반도체 웨이퍼 생산에서의 스테인리스강

반복가능한 정확성 달성하기

스마트폰에서 스마트 홈, 스마트 카까지, 마이크로칩은 우리가 일상에서 사용하는 전자 제품들에서 찾아볼 수 있습니다. 이러한 고급 장비를 생산하는데에는 고품질의 생산 장비와 반복적이고 복잡한 공정이 필요합니다. 반도체 웨이퍼 생산은 고도로 자동화되고, 대부분의 공정이 무균실 및 진공 환경에서 이루어집니다.

집적 회로 생산

집적회로라 불리는 진보된 마이크로칩 생산에는 스테인리스강 벨트, 타이밍 벨트 및 드라이브 테이프가 필요합니다. 당사는 다음과 같은 과정에서 탁월한 공정 관리 및 생산을 이룰 수 있도록 도와드립니다.

• 원자층 에칭
• 다이일렉트릭 에칭
• 도핑
• 광화학 처리
• 이온 임플란트
• 광리소그래피 패터닝
• 플라즈마 베벨링
• 증기 증착

어째서 금속 벨트를 써야하는가

스테인리스강의 표면은 매끄럽고 불투과성이기에 미립자 수준의 오염조차도 용인될 수 없는 증기 증착, 원자층 증기 증착, 화학 에칭 등의 민감한 과정에 최적입니다. 피라냐 솔루션, RCA 클린 및 아세톤 등의 강한 화학물을 견딜 수 있는 스테인리스강은 그 뿐만 아니라 급속 열처리, 열산화 및 용광 어닐링 등의 또한 견딥니다

반도체 웨이퍼 생산자들이 왜 Belt Technologies의 제품을 이용하는가, 그 해답은 저희 커스텀에 수많은 장점과 옵션이 있기때문입니다. 여러분에게도 도움을 드리고 싶습니다. 오늘 바로 저희 전문가에게 연락하세요.